普惠配资新增长周期逐步确立！AI火爆下的PCB行业迎来质变丨黄金眼

AI高速发展下的PCB行业持续验证新增长周期普惠配资。

为何当下节点提及PCB?

随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。

电子封装领域分为四个等级，包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、板级封装（二级封装）、系统组装（三级封装）。PCB是电子产品中关键电子互联件，用于支撑固定电路中的各种元器件，并提供各项元器件间的连接电路，是电子元器件电气连接的载体，属于二级封装环节，应用于电子装联与测试；IC封装载板是芯片封装环节的核心材料，为芯片提供支撑、保护、散热的功能，为芯片与PCB之间提供电子连接，属于一级封装，应用于半导体封装测试。

资料来源：《胜宏科技招股说明书（港股）》

当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。

首先在材料端，由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛普惠配资，像Mid Loss材料和Low Loss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。

而要实现PCB的高频高速化，还需对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性，因此M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键。

同时在工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；再加上架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。

具体在服务器领域的体现，就是服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。

AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的PCB市场规模快速增长，实现量价齐升。据21世纪经济报，一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。

市场增量空间有多大？

在AI快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对PCB的消费需求将快速增长。

据Prismark，2024年普惠配资，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大领域的消费需求达524亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为71%；预计上述各下游应用领域2024-2029CAGR分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑PCB市场未来增长。

Prismark预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。而2025年以来行业景气度持续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求，持续验证着行业景气度回升逻辑。

资料来源：Wind，Prismark，宏和科技公司公告，PCB网城ISPCAIGPCA公众号

而自2006年开始，中国大陆就超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产值预计将达437.34亿美元，同比增长6.1%；预计到2029年将达497.04亿美元，2025-2029CAGR达3.3%。